[속보]“삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과”

삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) 칩인 HBM3E(8단)가 엔비디아의 퀄테스트(품질인증)를 통과했다고 로이터 통신이 7일 보도했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 전했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다.

엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.

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