로이터통신과 대만 현지매체 보도에 따르면 TSMC는 이날 밤 추가 입장문을 통해 "오늘자로 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장)의 설비가 대부분 복구됐다"고 발표했습니다.
전날까지 TSMC가 밝혔던 생산라인 복구율은 80%였습니다.
TSMC는 그러면서도 "지진 피해가 컸던 지역의 일부 생산 라인은 자동화 생산을 재개하기 위해 조정·보정하는 데 오랜 시간이 필요하다"며 기존 입장을 유지했습니다.
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